輕奢珠寶（黃銅或銀坯加微米電鍍）出口常附帶 REACH 相關文件，但同一句「合規」表述可能對應完全不同的檢測。鎳、鉛、鎘在 REACH 下走不同機制：有的限制成品金屬中的含量，有的測定模擬皮膚接觸下的釋放量。三者混為一談時，實驗室「通過」與口岸抽檢或佩戴測試中的失效模式往往對不上。
金屬限值為何常被混在一起
電鍍耳環、項鍊的出口資料裡常見籠統的「REACH 合規」，卻不寫附件條目或檢測方法。實際區分如下：
- 鎳：主要通過磨損預處理後的釋放量管控，不能僅憑合金成分單上的百分比判斷。
- 鎘：針對首飾金屬部件有嚴格的含量上限，與鎳的釋放型檢測不是同一類指標。
- 鉛：分佈在多項 REACH 與產品安全條款中；按飾品類型與目標市場，可能檢測金屬總鉛或表面塗層中的鉛。
0.3 µm 金鍍層的黃銅芯體，鍍層鎘含量消化檢測可能合格，但若底鍍或焊料含高鎳合金，鎳釋放仍可能超標。每種金屬對應實驗室裡的不同問題。
REACH 附件 XVII 下的鎳釋放
與皮膚直接且長時間接觸的製品，附件第 27 條對鎳釋放設限，通常在標準化磨損模擬後測定（常見為 EN 12472 磨損預處理，再以 EN 1811 測釋放）：
- 穿穿刺孔用的銷柱及組件：釋放量不超過 0.5 µg/cm²/週。
- 其他貼膚首飾（耳鉤、貼頸項鍊、貼指戒指等）：釋放量不超過 0.2 µg/cm²/週。
該檢測針對汗液模擬條件下表面的遷移，不是鑄造合金裡的鎳質量分數。不鏽鋼配件、仿白金黃銅、部分焊料，在頂鍍標稱「無鎳」時仍常是釋放超標的來源。
鎘與鉛：含量限值與鍍層風險
鎘：自 2011 年起 REACH 附件第 23 條限制首飾及仿首飾製品中金屬部分的鎘含量，不得達到或超過金屬部分重量的 0.01%。這是對基材與配件金屬組分的整體化學限值，不是鍍層貼膚釋放指標。
鉛：限值隨製品分類變化。面向公眾的首飾金屬件在多項 REACH 附件中面臨趨嚴的鉛含量要求；可能被口含或兒童可觸及的製品需額外關注。電鍍表面與低熔點焊點是輕奢結構裡的常見鉛富集位，含鉛黃銅及某些釬焊合金在舊模具庫存中仍偶見。
按對應限值讀實驗室數據
經得起審核的技術文件會把金屬、檢測與製品角色分開寫：
各欄位單獨聲明
- 坯料合金牌號：鑄造與配件用材（如無鉛黃銅規格、925 銀、焊料合金類別）。
- 電鍍層序：各層厚度與金屬（閃鍍銅、鎳阻擋層、金面鍍等）；鎳阻擋層即使不面向佩戴側，也會影響釋放。
- 製品接觸類型：受測 SKU 屬於穿穿刺孔、耳鉤、貼鎖骨鏈，還是非貼膚吊墜。
- 檢測引用：附件條目、方法（EN 1811/12472、Cd/Pb 的 ICP 消化法等）、取樣對象（整件 vs 配件批次）。
各答不同問題的檢測
- EN 1811 鎳釋放（經 EN 12472 預處理）：對應第 27 條貼膚風險；與鎘含量無關。
- ICP/OES 金屬屑全元素消化：鎘、鉛含量對照附件含量限值。
- XRF 鍍層篩查：入庫快檢；未磨損時未必複現釋放量或焊料層訊號。
金屬參數對照（示意）
| 金屬 | REACH 常見關注點 | 常用檢測 | 不能證明 |
|---|---|---|---|
| 鎳 | 向皮膚釋放（附件 XVII 第 27 條） | EN 12472 + EN 1811 | 鎘含量、鉛含量、鍍層厚度 |
| 鎘 | 首飾金屬部件 ≤ 0.01% 質量分數（第 23 條） | 金屬部件 ICP 消化 | 鎳釋放、鍍層附著力 |
| 鉛 | 可觸及金屬中的含量限值（多項附件語境） | 金屬/焊料 ICP；XRF 篩查 | 鎳釋放、鑲石牢固度 |
電鍍前改用低鎳阻擋層與無鉛焊料的輕奢產線，釋放與含量指標常會同步改善，但報告上仍須分項列出方法。單行「重金屬通過」很少能替代各附件的專項結果。
小結
首飾 REACH 金屬規則不是合併打分：鎳看磨損模擬後的釋放，鎘看金屬部件含量，鉛看隨製品類型而定的含量限值。完整技術文件應寫明合金、鍍層序、接觸類型、附件條目及分組件的檢測方法。若規格書上只剩籠統合規標籤，應在失效金屬層上做對應方法複檢，不能假定金面鍍層的證書覆蓋底鍍鎳或焊料鉛。
